Консультация по пайке микросхем iphone - вопрос №1801789
HELP, есть ряд насущных проблем: — возможность выпаивания микросхем акселерометра iphone 6 (там их две одна Invensense MP67B другая Bosch BMA280)
-возможность вынесения выпаянных микросхем наружу, чтоб можно было их “вертеть”
— возможность выпаивания и вынесения наружу слота для sim карт
— возможность использования JTAG/Serial кабеля для посылки iPhone каких-либо команд
— возможность получения через кабель логов с телефона
Ясное дело, что можно сэмулировать работу и не ковырять чипы, но нужно именно сделать все не через эмулятор
Если найдется человек, смыслящий в этом, можем предложить работу. А так буду благодарен за комменты и консультацию.
>>>> возможность выпаивания микросхем акселерометра iphone 6 (там их две одна Invensense MP67B другая Bosch BMA280) >>> возможность вынесения выпаянных микросхем наружу, чтоб можно было их “вертеть”
Можете попробовать, если хотите получить что-то вроде этого (франкенштейна), но учитывая габариты данных lga-шек (2*2 мм и 3*3 мм) и плотность монтажа на плате — будет непросто. Даташиты в сети есть: 12 Работоспособность не гарантируется.
>>>> возможность выпаивания и вынесения наружу слота для sim карт
то же самое, распиновка в сети есть.
>>>>> возможность использования JTAG/Serial кабеля для посылки iPhone каких-либо команд
>>>> возможность получения через кабель логов с телефона
Можно, если есть соответствующий софт.
Добрый день. Меня заинтересовал ваш ответ ">>>> возможность выпаивания микросхем акселерометра iphone 6 (там их две одна Invensense..." на вопрос http://www.liveexpert.org/topic/view/1801789-konsultaciya-po-pajke-mikroshem-iphone. Можно с вами обсудить этот ответ?